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2017年中國LED照明封裝能力持續增長,芯片產能占全球一半以上

放大字體  縮小字體 發布日期:2016-09-22  瀏覽次數:718
       援引DIGITIMES消息,鑒于LED照明,大尺寸LED顯示屏和LED汽車照明的需求顯著增長,2017年中國LED封裝企業產能將持續增長。
 
      木林森作為中國最大的LED封裝企業,每月的產能將從2016年第三季度的500億片LED芯片增長到年底的600-700億片。月封裝能力將進一步擴大到150億個LED芯片。佛山國星光電在2016年將LED封裝能力擴大了40%,并將在2017年繼續擴張。
 
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       除LED封裝企業外,中國的LED外延晶圓和芯片制造商三安光電,華燦光電等產業鏈上游企業也在擴大生產能力。 預計到2017年,中國LED外延晶圓和芯片制造商將擁有230多臺MOCVD設備,其LED芯片產能占全球總產量的50%以上。

特別提示:本信息由相關企業自行提供,真實性未證實,僅供參考。請謹慎采用,風險自負。


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